沉铜&水平电镀

沉铜和水平电镀是PCB（印制电路板）制造过程中的两个关键步骤。

沉铜是一种用于生产PCB线路板的技术，其主要目的是在已钻孔的不导电的孔壁基材上，用化学的方法沉积上一层薄薄的化学铜，以作为后面电镀铜的基底。

水平电镀则是在沉铜的基础上进行的，它利用电化学原理，以铜球为阳极，板面及孔铜为阴极，通电条件下加厚孔内及表面的铜层厚度。这个过程可以保证PCB层间互联的可靠性，完成PCB电镀所需铜厚及各层间的电性互通。

我公司PCB工厂重金引进的PTH自动沉铜生产线和电镀龙门线等沉铜及电镀设备，可以保证镀铜的均匀性，提高客户的PCB产品的品质及质量。