设计师之家

本文深度解析PCB设计中NSMD与SMD焊盘的核心区别，基于IPC标准提供关键设计参数与可靠性对比数据，涵盖BGA、QFN等封装的应用选型策略，并探讨厚铜PCB阻焊工艺等前沿挑战，助力工程师实现高可靠性PCBA设计。

在高速电路设计中，电磁干扰控制是决定产品成败的关键所在。在当今高速电子设备中，电磁干扰（EMI）就像是一个隐形杀手，悄然威胁着产品的稳定性和可靠性。随着信号频率攀升至GHz级别，数字电路的上升时间已进入皮秒级，PCB设计中的电磁兼容问题变得愈发突出。研究表明，…

本文深入探讨高速PCB设计中伴地孔的重要性、设计准则和验证方法，涵盖伴地孔工作原理、关键参数及不同场景下的实施策略，助力提升电路板可靠性与性能。

作为一名PCB行业从业者，我见证了无数工程师从迷茫新手蜕变为设计大师的旅程。PCB（印制电路板）和PCBA（印制电路板组装）是现代电子设备的基石，其设计质量直接影响产品性能和可靠性。根据IPC（国际电子工业联接协会）的数据，全球PCB市场预计在2024年达到超过800亿美元…

在无数电子设备悄然折叠、弯曲的背后，是一場由多层柔性PCB引领的技术革命。数据显示，75%的PCB制造成本取决于设计规范，80%的生产缺陷源于设计问题。这些数字揭示了设计在PCB产业链中的决定性地位。随着5G、AIoT和新能源汽车等技术的全面爆发，柔性线路板作为电子设备的…

本文详细解析了PCB可制造性设计（DFM）的全流程关键点，包括钻孔设计、线路间距、阻焊丝印、拼板技巧等，结合IPC最新标准和行业数据，帮助工程师从设计源头规避质量问题，提高生产效率，降低产品成本。

在PCB设计和制造行业中，阻焊开窗（Solder Mask Opening）是一个常见但关键的工艺，尤其在大电流应用中，它能有效提升散热性能。然而，如果处理不当，开窗可能导致短路风险，影响整体电路板的可靠性。根据IPC-2221标准，高电流密度（通常超过20 A/mm）的PCB设计必须考虑热…

在高速PCB设计中，布线策略的选择直接决定了信号完整性、电磁兼容性和系统可靠性。优秀的设计师需要在满足时序要求、阻抗控制和空间限制之间找到平衡点。本文将深入解析直角走线、差分走线和蛇形走线三种常见布线方式的原理、设计要点及实用技巧，帮助工程师提升PCB设计质…

深度解析PCB工艺边设计规范。掌握IPC标准参数、拼板优化技巧与3大设计方案，避免贴装偏移/分板损伤。获取专业DFM检查与PCB供应商报价，立即提升良率！

为什么6层PCB是中高端应用的黄金选择？随着电子产品复杂度提升，PCB层数选择成为线路板设计的关键。行业数据显示：消费电子中60%采用4层以下PCB，但涉及DDR内存、Linux系统或高频通信的场景（如5G模块、工业控制器），6层PCB占比达35%。其核心优势在于：成本效益比：比8层…