未雨绸缪，防范于未然——PCBA设计经验谈

PCBA品质与诸多因素有关，如何设计并生产出一款高质量的PCBA产品需要未雨绸缪，从多方面防范于未然。

一、寻找一家在制程与生产能力方面都能满足我们设计要求的PCB生产厂家

在进行生产制造前，PCBA设计方必须寻找一家在制程能力方面都能满足我们设计要求的PCB生产厂家，并与之就生产过程中可能出现的各种问题密切协同，多方沟通。

PCB厂家在对PCB设计文件进行审核的过程中所产生的各种EQ问题，设计方都应积极回复。以使线路板制造文件与设计文档保持一致，使板子能够顺利投产。

二、物料清单管理

PCB生产后，就需要进行PCBA元器件组装。各种物料的购买、查询元器件、是否有货、交期、是否停产等，可以通过BOM文件解析来完成。在PCBA的设计过程中，应尽可能选取常见的电子元器件，并确保它们具有可替代性，以降低缺货风险，造成产品延迟出货。

三、尽量减少通孔元器件

SMT组件容易通过贴片机安装，而PCB上许多大电容需要人工插件和焊接。通孔组件通常比SMD更贵，且需手动焊接，耗费更多时间。因此，尽量减少THT元件的使用，以SMT部件为主。

四、提供足够的散热空间

大部分铜在焊接过程中吸走热量，可能导致冷焊点。因此要在THT焊盘的周围留出一定的间隙进行散热，以免造成焊接缺陷。

五、防止PCB安装错误

使用键控连接器确保只能以一种方式插入连接器。注意PCB如何正确倒置插入连接器。带状电缆的连接器特别有可能错开安装孔。丝网印刷标识二极管方向并将一个引脚固定在IC上可避免方向错误。

六、留出足够的空间

为PCB板留出足够空间，避免组件过于拥挤导致短路和其他装配错误，增加成本。不要在板边缘进行布线。将走线保持在PCB边缘内，并使组件远离电路板边缘。在去面板过程中，靠近电路板的组件可能破裂或损坏。在放置所需组件后立即放置和布线旁路帽。确保将旁路电容放置在靠近其IC的位置，并在电容之后为IC供电。

七、丝印

使丝印图形远离焊盘，遵循制造商的最小字体大小和线宽指南。

八、防止PCB立碑现象

立碑是在回流焊接过程中SMD的焊盘抬起现象。这是由于迹线没有均匀离开焊盘导致焊盘加热不均匀所致。确保焊盘均匀受热可防止错位和立碑现象。

九、进行DFM分析

在生产制造前进行DFM分析至关重要。一个好的DFM工具可以在PCB生产制造前规避掉如酸陷阱、铜碎片、丝印距离方向等问题。例如元件与焊盘之间的间距过近可能导致焊接过程中出现问题，在波峰焊器件中大型元件可能会遮挡较小的元件导致其焊点不良。同时，在PCB返工和测试时也会大大增加难度。因此进行DFM分析是十分重要的步骤之一。