HDI，引领PCB行业新篇章

在当今科技日新月异的时代，PCB行业不断推出令人瞩目的创新技术，而高密度互连（High Density Interconnector, 简称HDI）技术无疑是这些技术创新当中的璀璨明珠。

HDI技术代表着印制板（Printed Circuit Board, PCB）领域的高精度、高集成度和高性能水准，它已成为推动智能终端、通讯设备等行业迅速发展的重要力量。

本文将通过专业的视角带您一同深入了解HDI技术及应用，揭示它在行业中所扮演的关键角色以及未来的发展前景。

HDI的定义及范畴

HDI，全称High Density Inverter，中文名为“高密度互连板”。HDI是印制板的一种，线路分布密度比较高，在设计和生产过程中使用微盲/埋孔技术。

在PCB行业内，具有以下特征的线路板通常会被认定为HDI板。

线路板最小的线宽/间距≤75/75μm、最小的导通孔孔径≤150μm、含有盲孔或盲埋孔、最小焊盘≤400μm、焊盘密度＞20/cm²的PCB即为HDI，因此HDI板属于高端PCB板。

HDI板的制成及优势

HDI是以传统双面板为芯板，通过不断积层层压而成。这种由不断积层的方式制得的PCB也被称作积层多层板（Build-up Multilayer，BUM）。相对于传统的PCB，HDI具有“轻、薄、短、小”等优点。它的板层间的电气互连是通过导电的通孔、埋孔和盲孔连接实现的，其结构上不同于普通的多层PCB，HDI中大量采用微埋盲孔工艺。

传统的多层PCB中只有通孔而不存在微小的埋盲孔，这种PCB的电气互联是通过通孔连接实现的，因此需要高层数来满足设计的需要。而HDI采用微埋盲孔设计，只需要较少的层数便能满足设计需要，因此更轻、更薄，相比多层线路板更具优势。

HDI PCB的设计特点

1.板内含有盲孔等微导孔设计；

2.孔径在152.4μm以下，且孔环在254μm 以下；

3.焊接接点密度大于50cm/cm²;

4.布线密度大于46cm/cm²;·

5.线路的宽度和距离不超过76.2μm。

HDI高密度化

1.导通孔的微型化。

其主要表现在孔径小于150μm的微孔成孔技术以及成本、生产效率和孔位精度控制等方面的高要求化。

2.线宽与线距的精细化。

其主要表现在导线缺陷和导线表面粗糙度要求越来越严格。

3.介质厚度的薄型化。

其主要表现在层间介质厚度向80μm及以下的趋势发展，并且对厚度均匀性要求越来越严格，特别对于具有特性阻抗控制的高密度板和封装基板。

HDI线路板的应用及前景

目前，HDI主板主要有一阶、二阶、三阶和Anylayer HDI四种类型，每种类型的特征尺寸逐渐缩小，制造难度也相应增加。

当前市场上，电子终端产品上应用三阶、四阶或Anylayer HDI主板最多。

以苹果手机为例，从iPhone 4S开始采用Anylayer HDI，目前安卓5G手机普遍采用Anylayer设计。此外，华为的旗舰系列主要使用Anylayer HDI，如P30系列、Mate20和Mate30系列，充分证明了Anylayer HDI在高端电子产品中的广泛应用。

多家国内PCB企业已经具备了HDI产能。例如，鹏鼎控股能够提供全方位的PCB产品和服务，东山精密致力于成为智能互联领域的核心器件提供商，深南电路专注于电子互联领域，联精成可提供多种领域的PCB、软板、高频板、HDI、铜基、铝基板的快速打样服务。这些企业不仅覆盖了消费电子、汽车、服务器等领域，还在不断扩展新的业务领域和产品线，展现了中国PCB行业在HDI技术上的深厚实力和巨大潜力。

展望未来，全球HDI市场预计到2027年将达到145.8亿美元的规模，复合年增长率达4.4%。随着汽车电子、服务器/数据中心、通讯设备等领域的需求增长，HDI技术将继续发挥其在高精度、高性能连接方案中的关键作用。尤其是随着5G、AI和光模块技术的发展，对高阶HDI板的需求将进一步上升，为HDI技术带来更大的增量空间。