PCB及其发展趋势

PCB行业与电子科技产业息息相关，相辅相成、互为促进。现如今，PCB在电子产品应用领域几乎无孔不入，已涵盖通信、电子、服务器、工控、医疗、航空航天等诸多行业。未来，随着高科技电子信息产业的持续发展，PCB应用领域将愈加广泛。

作为电子信息领域的基础产业，PCB印制电路板行业市场规模巨大。相关数据表明，2021年全球PCB市场规模为809.20亿美元，同比上升24.10%，包括多层板、HDI、封装基板等在内的各细分产品类别产值均实现了较快增速长。随着下游应用领域的发展，预计未来五年，全球PCB产业仍将呈现稳健的增长趋势。

1、PCB：电子元器件之承载体

PCB（Printed Circuit Board），简称PCB或PCB板，也称印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑载体，是电子元器件电气相互互联的媒价。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。

PCB不仅为电子元器件提供电气连接，也承载着电子设备数字及模拟信号传输、电源供给和射频微波信号发射与接收等功能，是电子设备必备的基础零部件，因而被称为“电子产业之母”。

2、PCB之组成

PCB材料主要有PP半固态片和Core芯板两部分组成。

PP半固态片由半固态树脂材料和玻璃纤维组成，起到填充的作用，是多层PCB板的内层导电图形的粘合及绝缘材料。

Core芯板由PP和铜箔压合而成。铜箔层在生产中通过热量以及黏合剂将其压制到基材上面。铜层用重量做单位，一般采用铜均匀的覆盖一平方英尺的重量（盎司oz）来表示。除此之外线路板上还有阻焊层和丝印字符。

3、PCB的分类

PCB有以下几种分类方式，按材质可以分为有机材质板和无机材质板，按结构可分为刚性板、挠性板、刚挠结合板和封装基板，按层数不同可分为单面板、双面板和多层板。

PCB线路板产品工艺不断升级，覆铜板层数增加，关键技术指标表现水平提高。随着PCB的产品升级，生产工艺也随之调整变化。

4、PCB生产工艺

目前PCB和IC载板的制作工艺主要有三种，分别是减成法、加成法与改良型半加成。

减成法在精细线路板的制作中良率很低，而加成法虽然适合制作精细电路，但成本较高且工艺不成熟，半加成法可以使信号线布线更为紧密、导电路径之间的距离更短，可以大幅度提高成品率，主要用于SLP（substrate-likePCB，类载板）的生产。

随着产品密集度的提高，覆铜板层数增加，覆铜板约占到PCB板总成本的30%，将显著影响PCB成本。覆铜板的性能直接影响PCB板中信号传输的速度和品质，一般以介电常数（Dk）和介质损耗因子（Df）作为考察指标，Dk影响信号的传播速度，Df值主要影响到信号传输的品质，目前在高速、高频、射频电路板等产品中，Dk值和Df值都已实现显著水平的降低，以保障信息传输的稳定性和抗干扰性。

PCB板性能的提升对层压机、钻机等PCB核心设备的产能及技术水平要求也逐渐提升，对企业的资本投入要求也在提升。

5、PCB发展趋势

电子科技的不断提升，使得PCB不断向高密度、高精度、小型化方向进化、发展，其制作也难度显著增加。

近来，PCB板高密度、小孔径技术日渐成熟。目前PCB从早期的单层、双层线路板、多高层PCB板，向HDI以及目前火热的类载板方向升级，线宽线距逐渐缩小。

HD板与之传统的PCB，可以实现更小的孔径、更细的线宽、更少的通孔数量，节约PCB可布线面积、大幅度提高电子元器件的密度和改善射频干扰和电磁干扰等。

SLP类载板，相较于HDI板可将线宽/线距从HDI的40/50微米缩短到20/35微米，同样面积的线路板，电子元器件承载量可以达到HDI电路板的两倍，已在苹果、华为等高端手机产品中使用。