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沉金，化学镍金（Electroless Nickel/Immersion Gold），简写为ENIG，又称化镍金、沉镍金或者无电镍金，PCB沉金工艺是一种常用的表面处理工艺，用于在电路板的铜表面上沉积一层金属镀层，主要是金层，以提高电路板的焊接性能、耐腐蚀性和使用寿命。
沉金工艺通常在按键板、金手指PCB板等需要高导电性和长寿命的PCB线路板中，被广泛应用。
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