行业百科

深度解析不同层数PCB板的HDI阶数选型策略，涵盖单面板至八层板的成本对比、信号完整性公式及供应商选择指南。获取IPC-2226标准下的阶数设计规范与即时报价方案。

深度解析PCB过孔电流密度分布、铜厚公差陷阱、三维散热机制，提供通流能力计算公式和热管理方案，解决高速电路温升难题。

征服深亚微米时代PCB信号完整性挑战！本指南详解电路设计（边沿控制、端接、PI）、PCB布线（拓扑、3W规则、背钻）、建模仿真（IBIS/SPICE/S参数、眼图）三大核心方案，提供专业公式、数据与实战策略，提升高速PCBA可靠性。适合硬件工程师、PCB设计师。

在智能手机的精密主板里，在新能源汽车的智能控制单元中，在高速通信设备的核心模块内，印刷电路板组装（PCBA） 如同精密的神经网络，承载着电子产品的生命与智慧。而赋予这些“神经”活力的核心场所，正是PCBA工厂——现代电子制造业无可争议的心脏引擎。这里不仅是元器…

在电子制造领域，PCB设计堪称现代电子产品的基因蓝图。当我们拆解iPhone原型机时，那些看似装饰性的棋盘格铜块背后，竟隐藏着影响电路性能的关键技术——Copper Thieving（铜盗取技术）。这项被工程师戏称为"在PCB上盗铜"的工艺，实则是保障高速数字电路稳定运…

引言：高频时代的PCB性能困局AI算力三年暴涨1700倍，112G PAM4已成数据中心标配，224G/448G接口蓄势待发。当信号速率突破200GHz，PCB基材的介电损耗（Dk/Df）与背钻残留桩（Stub）引发的阻抗突变，已成为制约传输性能的"双杀"因素。传统机械背钻工艺的物理极限…

在高速数字电路与射频系统蓬勃发展的今天，全球PCB表面处理市场预计在2025年达到47.8亿美元规模（数据来源：Grand View Research）。其中沉金（ENIG）与镀金（Hard Gold）这对"黄金搭档"的工艺之争，已成为影响电子产品可靠性的关键战场。本文将深入解析二者差…

第一章 SMT冷焊的工业危害与诊断特征在PCBA贴装产业中，冷焊缺陷导致的年均经济损失高达3.2亿美元（据SMTA 2023年度报告）。图1所示的冷焊显微结构显示，未熔融的锡粉颗粒呈不规则分布，与正常焊点的光滑半月形形成鲜明对比。通过SEM-EDS分析发现，冷焊区域的氧含量可达正…

​在PCB（印制电路板）制造领域，塞孔工艺是确保电路板性能、可靠性及功能完整性的关键环节。随着电子产品向高密度、高性能方向发展，塞孔工艺的选择与优化愈发成为行业关注的焦点。本文将结合行业数据与工艺特性，深度解析PCB塞孔工艺的技术细节及可靠性提升策略。

在特斯拉Model S的电机驱动系统中，一块指甲盖大小的IGBT芯片，承载着超过500安培的电流和1200伏的电压。这种堪比闪电的能量密度，若没有一种特殊的"能量管家"进行热管理和电气隔离，整个系统将在0.1秒内灰飞烟灭。这就是氮化硅陶瓷基板——现代功率电子器件中…