行业新闻

深入解析铜连接、光连接和PCB技术在AI算力时代的优缺点对比、市场定位及未来趋势。基于英伟达GTC 2025技术白皮书和TPCA 2025Q3行业报告数据，提供专业技术分析和投资建议。

在人工智能浪潮的推动下，PCB行业正迎来前所未有的技术革命与产业升级，高端设备与绿色制造成为核心竞争力。2025年，全球PCB产业正在AI算力需求的爆发式增长中迎来新一轮上行周期。根据Prismark数据，2024年全球PCB产值已达到735.65亿美元，同比增长5.8%，而AI相关的高多…

深度解析AI算力爆发引发的PCB材料短缺危机，涵盖高多层板技术演进、CCL材料升级路径、HDI微型钻针寿命断崖及800G光模块供应链格局。权威数据揭示全球PCB产业价值重构机遇，附关键供应商产能地图。

在微米级战场上，一场静默的革命正在重新定义电子产品的极限。1991年，IBM日本团队的实验室里诞生了一项颠覆性技术——在传统PCB芯板上涂覆感光树脂，通过光致成孔和加成法工艺制造出前所未有的高密度电路板。这项突破迅速应用于Thinkpad笔记本电脑，标志着积层多层板（B…

深度解析AI算力爆发对PCB与光模块产业的技术推动与市场机遇。文章涵盖高多层PCB工艺、800G/1.6T光模块趋势及国内外厂商突破，助您把握电子产业链投资与采购先机。

2025年初，PCB（印制电路板）行业迎来了一波涨价潮。建滔、泰山玻纤、四川玻纤等多家龙头企业相继发布涨价通知，宣布对覆铜板、电子纱、电子布等关键原材料进行价格上调。这一现象不仅引发了行业内的广泛关注，也让下游企业感受到了成本压力的传导。本文将从原材料成本上…

引言：穿越电子时空的柔性桥梁在科技日新月异的今天，FPC（柔性电路板）以其独特的柔韧身姿，悄然成为连接现代电子设备的隐形纽带。它不仅是技术的结晶，更是创新设计的灵魂，引领着电子产品向更轻薄、更智能、更灵活的方向迈进。今天小编将带您深入FPC的奇妙世界，探索其…

在电子世界的浩瀚星空中，PCB（印制电路板）宛如无数闪烁的星辰，承载着各种电子设备的奥秘与生命。而在这繁星点点的夜空中，一场名为“无卤素”的革命正悄然兴起，它如同一位优雅的舞者，在绿色的舞台上轻盈起舞，引领着电子产业走向更加环保的、可持续的未来。

在当今科技日新月异的时代，PCB行业不断推出令人瞩目的创新技术，而高密度互连（High Density Interconnector, 简称HDI）技术无疑是这些技术创新当中的璀璨明珠。 HDI技术代表着印制板（Printed Circuit Board, PCB）领域的高精度、高集成度和高性能水准，它已成为推动智…

在全球经济的大背景下，铜价的走势一直是市场关注的焦点。作为PCB（印制电路板）行业的重要原材料之一，铜价的波动不仅影响着PCB线路板的生产成本，还牵动着整个行业的盈利能力和市场竞争力。近期，铜价受多重因素影响持续走高，甚至有望触及1.2万美元/吨的高位，这无疑给…