PCB涨价潮席卷全球：原材料成本与AI需求激增引发产业链震荡

高端PCB价格同比涨幅达37.8%，交付周期从4-6周延长至12-16周，一场由AI算力革命与原材料成本攀升引发的电路板涨价风暴正席卷全球制造业。

“最近PCB采购成本直线上升，一些高端板材的交期已经排到明年第二季度了。”一位资深采购经理感慨道。随着八月以来覆铜板、玻纤布等基础材料价格连续上扬，PCB产业链正在经历一场前所未有的价格震荡。

供应链人士透露，建滔、威利邦、宏瑞兴等覆铜板厂商已于8月15日齐发涨价函，每张覆铜板涨价5至10元不等。而这场涨价风暴正沿着产业链快速传导——从最上游的铜箔、玻纤布，到中游的覆铜板，最终抵达PCB及PCBA环节。

01 高端PCB涨价：创纪录的价格飙升与交付延迟

2025年，高端PCB市场迎来前所未有的上涨浪潮，价格同比涨幅高达37.8%，交付周期从传统的4-6周延长至12-16周。

这一数据不仅远超行业历史水平，甚至超过了疫情期间的供应链混乱时期。

价格涨幅在不同产品类别间呈现明显分化，高端PCB产品成为领涨先锋。AI服务器用高多层板价格从传统服务器的800-2000元/㎡跃升至3万-5万元/㎡，涨幅达15-25倍。

6阶HDI板单价达350元/㎡，较传统HDI板价格显著上涨。而应用于下一代通信设备的M9级材料价格已高达1500-2000元/㎡，涨幅30%-50%。

02 驱动因素：三大PCB需求浪潮与供应链瓶颈

需求端：AI、汽车电子与通信升级三重共振

AI算力需求呈现指数级增长，成为高端PCB价格上涨的核心驱动力。英伟达GPU出货量预计2025年达到650万-700万块，其中Blackwell系列占80%以上。

微软、谷歌、Meta等科技巨头2025年AI相关GPU需求合计超1200万等效H100，对高端PCB需求形成巨大拉动。

AI服务器对PCB技术要求大幅提升，层数从2023年的平均18层增至2025年的32层，材料也从FR-4向高频PTFE和陶瓷基板转变。

汽车电子化进程是另一大推动力。2025年全球新能源汽车销量预计达1820万辆，渗透率超过24%。每辆纯电动汽车平均使用的PCB价值量为传统燃油车的3.7倍，高端自动驾驶系统所需PCB数量更是燃油车的5倍以上。

通信技术升级同样不容忽视。5G基站密度是4G的1.5-2倍，单站PCB用量增加约30%。而6G研发已开始加速，中国已启动6G试验网建设，覆盖10个城市，6G基站PCB单站价值量约5000-8000元。

供应端：PCB原材料与设备双约束

原材料成本持续上涨成为推高PCB生产成本的首要因素。铜价年内涨幅超20%，LME铜价维持9，800美元/吨高位。电子玻纤布价格同比上涨12%，日东纺织宣布8月1日起旗下玻纤产品售价全面调涨20%。

高端设备交付周期大幅延长制约产能扩张。高端PCB制造需使用激光钻孔机、直接成像机等精密设备，日本和德国占据全球80%以上市场份额。

这些设备的交付周期从2023年的9个月延长至2025年的15-18个月，高端PCB设备订单积压金额已突破120亿美元。

石英布短缺成为另一个制约因素。石英布作为高频高速PCB的核心材料，全球需求约18万吨，但供应严重不足。菲利华2025年产能仅100万米/月（约1200吨/年），远远不能满足市场需求。

03 品类分化：高端PCB与常规产品的价格鸿沟

本轮PCB涨价并非全行业普涨，而是呈现明显的结构性分化。与AI相关的产品才具有强市场需求，从而支撑价格上涨。常规产品则面临截然不同的处境，甚至部分产品因竞争激烈难以传导成本压力。

AI服务器PCB成为价格涨幅最大的品类。高多层板(20-28层)单价达3万-5万元/㎡，涨幅达15-25倍。单台AI服务器PCB价值量高达5000元，而传统服务器PCB价值量仅为1125元左右。

高阶HDI板同样表现抢眼。6阶24层HDI板单价达350元/㎡，价格涨幅达30%-50%。这是由于AI服务器及交换机市场需求旺盛，技术要求不断提高所致。

汽车电子PCB需求稳定增长。新能源汽车PCB价值量为传统燃油车的3.7倍，高端自动驾驶系统PCB数量更是燃油车的5倍以上。

但随着汽车电子化进程加速，车规级PCB需满足-40℃至125℃工作温度和15年使用寿命，合格供应商寥寥无几。

相比之下，消费电子用PCB价格涨幅较为有限，主要依靠成本推动而非需求拉动。这一差异化表现使得PCB厂商纷纷调整产品结构，向高端领域倾斜。

走在行业前端的UG，其与AI服务器和新能源汽车相关的产品订单量和出货量近两年大幅攀升。

04 未来展望：涨价持续性与行业新格局

对于PCB价格未来走势，多位业内人士持乐观态度。由于玻纤布等扩产或产品验证需要数月时间，短期内供应紧张的局面难以缓解。这意味着PCB高景气有望延续至四季度末。

从技术发展的角度看，材料升级将继续推动价格结构变化。PCB行业正经历一场材料技术革命，从M8到M9的价值跃迁正在发生。2025年M8为主流，M7遭淘汰；2026年M9开始应用；2027年M9大规模普及。

M8级材料价格为800-1000元/㎡，而M9级材料价格高达1500-2000元/㎡，涨幅30%-50%。随着M9材料在2026年的应用和2027年的大规模普及，高端PCB价格有望进一步上涨30%-50%。

中长期来看，Prismark预测2025年全球PCB市场产值增长7.6%，达791.28亿美元。到2029年全球PCB产值预估将达到946.61亿美元，2024年至2029年复合增长率为5.2%，仍呈现稳定增长趋势。

对于PCB采购商而言，需要认识到低价竞争时代已经结束。随着高端产品技术壁垒不断提高，供应链关系正从单纯的价格导向转向技术协作和价值共创。

PCB行业正经历从传统制造向高技术、高附加值领域的华丽转身。随着AI、新能源汽车、6G通信等创新应用的持续放量，高端PCB产品的需求增长远未见顶。

对于电子制造企业来说，尽早与具备技术实力和稳定供应能力的PCB供应商建立战略合作，优化产品布局以应对成本结构变化，是在这场产业变革中保持竞争优势的明智之选。