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PCB设计

本栏目专为PCB设计人员提供有关PCB板设计方面的技术性文献资料以供大家学习参考。如您遇有PCB设计方面的疑难问题欢迎向我们寻求帮助。
  • PCB布线九重天:从信号暴走到电磁驯服的专业修炼手册

    PCB布线九重天:从信号暴走到电磁驯服的专业修炼手册

    引言:当电路板变成电磁战场据UG公司工程部不完全统计,90%的PCB设计缺陷源于布线阶段的决策失误。当我们把PCB比作微缩城市时,每一条信号线都是承载着数据洪流的生命通道,而拙劣的布线规划,无异于在数字世界里制造交通瘫痪和电磁灾难。一、布线前的战略推演:三分布线…

    发布时间:2025/4/22 11:50:16

  • 从1G到800G的速率演进与光模块PCB设计核心技术揭秘

    从1G到800G的速率演进与光模块PCB设计核心技术揭秘

    引言:光模块——数字世界的“光电翻译官”在光纤通信网络中,光模块如同翻译官般将电信号与光信号无缝转换,支撑着从家庭宽带、企业机房到超大规模数据中心的全球数据传输。随着AI算力爆发和5G网络普及,光模块速率已从1G跃升至800G,而其核心载体——光模块PCB(印刷电…

    发布时间:2025/4/8 13:49:59

  • 高速PCB布线的艺术

    高速PCB布线的艺术

    在当今的电子产品设计中,嵌入式芯片的主频越来越高,高速电路已成为许多设备的核心组成部分。与低速电路不同,高速电路的PCB布线不仅需要遵循基本的布线规则,还需特别关注信号完整性(SI)和电源完整性(PI)问题。一旦忽视这些关键点,信号失真、串扰、反射等问题将直…

    发布时间:2025/2/25 14:34:37

  • PCB焊盘与孔径最佳设计指南

    PCB焊盘与孔径最佳设计指南

    在电子产品的浩瀚宇宙中,PCB(Printed Circuit Board,印制电路板)无疑是那颗“最靓的仔”。它不仅承载着电子元件的互联,更是连接设计与现实的桥梁。在PCB设计中,焊盘与孔径的设计,则是这座桥梁上最为精细的刻画,直接关系到产品的可生产性、可靠性、成本效益乃至最…

    发布时间:2024/8/8 15:38:51

  • 国家标准中的PCB设计规范

    国家标准中的PCB设计规范

    国家标准中的PCB设计规范PCB线路板设计规范的由来俗话说国有国法,家有家规,没有规矩就不成方圆。各行各业都有自己的国家标准,PCB设计行业也不例外。为了规范PCB设计,降低PCB设计人员的工作量和劳动强度,提高设计中的规范性和成品的质量,国家相关部委组织有关院校技…

    发布时间:2024/7/30 15:27:12

  • PCB压接孔的设计挑战与应对策略

    PCB压接孔的设计挑战与应对策略

    在高速数字化的今天,印制电路板(PCB)作为电子产品的核心组成部分,其设计和制造的每一细节都至关重要。其中,压接孔技术以其独特的电气连接方式和可靠性,在PCB行业中占据了重要地位。本文将深入探讨PCB压接孔的设计原理、制造工艺、应用挑战以及未来的发展趋势,旨在…

    发布时间:2024/5/29 16:08:43

  • 高频PCB设计的挑战与解决方案

    高频PCB设计的挑战与解决方案

    在电子工业的浩渺星空中,高频电路板无疑是那颗璀璨夺目的明星。它以其高电磁频率的特性,成为无线通信、雷达探测、卫星导航等领域不可或缺的电子元器件之一。然而,高频电路板的设计却是一项极具挑战性的工作。在保证线路板性能的前提下,如何避免高频干扰和选材、解决信…

    发布时间:2024/5/22 11:09:05

  • 金属基PCB性能和关键设计要素

    金属基PCB性能和关键设计要素

    在当今的电子设备制造领域,印刷电路板(PCB)是至关重要的组件。它们不仅是电子元件相互连接的桥梁,还负责承载这些元件。随着科技的进步和设备的小型化,传统的PCB基板已经不能满足所有应用需求,这就催生了特殊类型的线路板的发展——金属基板和陶瓷基板。而在这两者中…

    发布时间:2024/5/13 14:13:04

  • PCB安全间距设计的艺术性与科学性

    PCB安全间距设计的艺术性与科学性

    在电子制造业的浩瀚星空中,PCB(印刷电路板)设计无疑是一颗璀璨的明星。然而,这颗明星的璀璨并非轻易得来,它背后蕴藏着无数的细节考量。其中,安全间距的设计便是PCB设计中的一项重要艺术和科学。安全间距,作为PCB设计中的一个核心概念,它确保了电路板的稳定性、可…

    发布时间:2024/5/6 17:37:13

  • HDI PCB小型化与高密度互连的融合设计艺术

    HDI PCB小型化与高密度互连的融合设计艺术

    高密度互连(HDI)印刷电路设计和制造始于1980年,因其使用盲孔、埋孔和微孔、盘中孔以及极细的走线,将更多元件封装到更小的区域中,功能日益强大而体积不断缩小。因此在很多具有科技含量的电子设备中大行其道。 HDI PCB的设计将比普通的多层PCB板更加复杂,需要考虑的因…

    发布时间:2024/4/19 17:36:51