化学铜，PCB制造中的化学魔法

 在现代电子世界的微观舞台上，印刷电路板（PCB）的生产是一场精心编排的化学交响曲。本文将带你领略这场交响乐的艺术魅力，探讨化学铜在PCB制造中的神奇应用。它将化腐朽为传奇，在多层PCB各层间架起一座信号传输的“桥梁”。

化学铜，这位在PCB制造工艺中的无名英雄，通过一系列奇妙的化学反应，将各层导通，让高频高速信号通过它搭建的“高速公路”快速传输。因此它在PCB的制造过程中扮演着关键性角色。无论是作为元件导体线路的一部分，还是实现层间互连的秘密通道，化学铜都为此立下了汗马功劳。

让我们从基材的选择开始。如同画家挑选画布，然后挥毫泼墨，开始我们的“大作”。

PCB的基材种类繁多，包括环氧树脂-玻璃纤维布复合材、酚醛纸板、环氧树脂玻纤板等，每种板材都有其独特的性能，满足不同的高温、强度和加工需求。我们根据客户的PCB设计文件，选用符合生产要求的PCB板材。

后面的工序不再赘述，我们重点了解化学铜的奥秘。

1、除油

化学铜工艺的每一步都是精确而细致的。从除油开始，就像为基材洗澡，全面清除基材上的油脂和污渍，为后续化学沉铜做好充分的准备。

2、电荷调整

接下来是对电荷的调整，这就像是为基材穿上一件带电的泳衣，以确保后续活化剂能均匀吸附。

3、微蚀

微蚀，它赋予铜层一种微粗糙的活性表面，增强化学铜与基材的附着力。

4、化学沉铜

此步骤中，PCB作为阴极，铜源（常用的是氯化铜）作为阳极，二者通过电解质溶液连接。通过施加电流，铜离子从溶液中还原，并在PCB表面沉积成固态铜层。

5、后处理：沉铜后，可能需要对PCB板进行冲洗和干燥，去除残留的化学物质，并确保铜层均匀且无缺陷。

在整个化学铜的过程中，每个步骤都至关重要，任何疏忽都可能导致后续流程中出现质量问题，如起泡、孔壁脱离。就像一场精细的舞蹈，每个动作都必须精准到位，才能是一场精彩的演出，赢得观众的尊重，让他们为之喝彩。

在这场化学铜的舞蹈盛宴中，温度是一个关键的舞伴。它影响每一步的效率，从除油到水洗，每一个环节都需要在适宜的温度下进行，以确保最佳的处理效果。

在这场化学的魔法中，我们不仅见证了科学的力量，还体验了艺术的魅力。每一块PCB的诞生，都是化学与技术的完美融合，是对这款PCB线路板的一次精雕细琢。